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    To Be First Penguin

    반도체 후공정 장비 개발

    페이지 정보

    등록자 : 손우정대표이사 22-05-13 11:18

    기본정보

    반도체 후공정 장비 개발

    대기업

    ~

    무관

    무관

    서류전형 -> 1차면접 -> 2차면접

    2022-05-13

    채용시

    상세정보

    본문

    □ 담당업무
    - 다이본더/플립칩본더/TC본더 시스템 설계 및 평가

    □ 자격요건
    - 기계 계열, 메카트로닉스 전공 석사 이상
    - 고체역학, 동역학, 진동학, 자동제어, 전자회로 필수 이수
    - 신호이론, 계측공학, 전자기학, 물리광학 이수 우대
    - 반도체 후공정 장비(본더, 핸들러, 몰드, 솔더볼 마운터)경험 우대