포지션 : HW연구개발

1. 담당업무

• 양산 제품 및 전자 부품 단종 업무 Follow-up 

• 신제품 개발 참여

   : 전장/회로/FPGA 설계 및 EMI/EMC 

2. 필요자격

• 전자/제어공학 관련 전공 학사 이상

• 디지털 / 아날로그 회로 설계 가능자

• 회로/PCB 설계 Tool 사용 가능자

• 영어 문서 독해 필수

3. 우대사항

• OrCAD, PADS 사용 가능자 우대

• 펌웨어(Firmware), 임베디드 리눅스, FPGA 경험자 우대(C, VHDL, Verilog)

• 영어회화 가능자 우대